Przegląd rozwiązań sprzętowych platformy X86
Autor: Marcin Wiącek (www.mwiacek.com)
Ewentualna współpraca w celu rozszerzania mile widziana
Obrazki są pobrane z różnych serwisów
internetowych
Spis treści
Poniższe opracowanie ma na celu ogólne przedstawienie rozwiązań technicznych stosowanych w rodzinie X86.
Platforma sprzętowa X86 została wprowadzona przez firmę IBM w .... roku. Była to generacja 8086/8088 nazwana później XT.
W 198xxx pojawiła się generacja 80286
Korporacja ta po układach generacji 8086, zaczęła wytwarzać 80286, 80386, 80486. Równoległe klony były produkowane przez firmy trzecie. Część z nich miała lepsze parametry niż oryginały.
W 199xx pojawił się procesor Pentium.
Po porzuceniu używanej przez niego podstawki Socket 7 przez Intela rozpoczął się nowy etap w historii – firmy trzecie zaczęły równolegle do tego giganta rozwijać Socket 7 po nazwą Super 7. Intel z kolei zaangażował się w rozwój procesorów Pentium 2 i Pentium 3.
W tym momencie nastąpiła kolejna nowość – AMD zaproponowała procesor Athlon mogący dorównywać wydajnością układom Intela, ale wykorzystujący własne protokoły i podstawkę. Od tego momentu na rynku zaczęły się rozwijać dwie równoległe ...... Układy AMD charakteryzowały się najczęściej niższą ceną.
Magistrala dla kart rozszerzeń obecna od pierwszych komputerów X86. Obecna w wersji 8-bitowej (od 1981x?) i 16-bitowej (od 1984 i generacji 80286). Działała z prędkością 8 Mhz i pozwalała na osiągnięcie transferów 7,9 i 15,9 Mbytes/sec.
W 1993 została rozszerzona przez Microsoft i Intela o możliwość automatycznej konfiguracji użytych kart rozszerzeń i nazwana ISA PnP czyli ISA PlugAndPlay (wymagane są odpowiednie karty rozszerzeń, BIOS i system operacyjny).
Karty ISA praktycznie wyszły z użycia wraz z końcem procesorów Pentium 3 Intela. Obecnie magistrala ta obecna jest w formie szczątkowej nawet w obecnych komputerach – podłączone są pod nią układy do monitorowania temperatur.
32-bitowe rozszerzenie ISA dla kart rozszerzeń zaproponowane w 1988 przez AST Research, Compaq, Epson, Hewlett Packard, NEC, Olivetti, Tandy, WYSE, and Zenith Data Systems jako odpowiedź na magistralę MCA firmy IBM. Podobnie jak ISA działała z prędkością 8 Mhz, dawała jednak transfery 31,8 Mbytes/sec. Nigdy nie była szerzej używana.
Wprowadzona dla kart rozszerzeń przez IBM w 1987 jako 32-bitowe rozszerzenie ISA z możliwością automatycznej konfiguracji kart (podobne do obecnych rozwiązań PlugAndPlay). Nigdy nie była szerzeń używana z uwagi na to, iż była zastrzeżoną własnością intelektualną firmy IBM.
Standard zaproponowany w 1992 przez założoną przez NEC organizację nonprofit VESA (Video Electronics Standards Association). Byla to magistrala dla 32-bitowych kart rozszerzeń z bezpośrednim dostępem do pamięci systemowej z prędkością procesora. Nie zdobyła większej popularności, gdyż była przeznaczona głównie dla systemów klasy 486 w chwili popularność zdobywały Pentium.
32-bitowa magistrala dla kart rozszerzeń działająca z prędkością 33 Mhz zaproponowana przez Intela w 1992. W 1993 pojawiła się jej wersja 2.0, w 1995 wersja 2.1. Pozwalały na osiągnięcie przepustowości 127 Mbytes/sec.
Pojawiła się także wersja 64-bitowa (niespotykana w komputerach biurkowych).
68 pinowe złącze dostępne dla kart rozszerzeń dostępnych w jednej z 3 wersji (Type I, Type II lub Type III) używanych w notebookach
66 Mhz magistrala zaproponowana w 1997 przez Intela jako 32-bitowe rozszerzenie PCI dla kart graficznych. Ma bezpośredni dostęp do pamięci operacyjnej. Pojawiły się 4 wersje:
Chociaż standard przewiduje zgodność wstecz, nowsze karty nie działają ze starszym złączem. Problem jest w tym, iż AGP x1 i AGP x2 działają z kartami na napięciu 3,3V, AGP x4....
Na rynku pojawiło się również złącze AGP Pro zgodne z AGP, które w założeniach miało pozwolić na instalację kart potrzebujących bardzo dużo mocy. Była to odpowiedź na karty z układem GeForge 256, które pobierały więcej mocy niż przewidywał standard AGP x1 i przez to paliły układy wielu płyt głównych. Złącze nie przyjęło się, ponieważ w międzyczasie zmieniono proces technologiczny wytwarzania akceleratorów graficznych i przestało być potrzebne.
230 pinowe złącze dla kart graficznych do notebooków zaproponowane przez firmę Nvidia. Zawiera sygnały magistrali PC-Express 16 i sygnały złączy związanych z obrazem (VGA, DVI, S-Video i inne). Występuje w 3 wersjach: MXM-I, MXM-II i MXM-III.
Zaproponowane w 1998 złącze pozwalające na tanią produkcję kart z dźwiękiem/modemem.
Zaproponowane w 2000 złącze
|
Obudowy do gniazdek Socket |
W tej części zajmiemy się krótkim przedstawieniem rozwiązań w rodzinie X86 pozwalających umieszczać na płytach głównych procesory i koprocesory matematyczne (te ostatnie są obecnie oczywiście częścią procesorów) wraz z przeglądem dostępnych dla każdego rozwiązania układów. Układy, które występują tylko w wersji wlutowywanej w płyty główne, są przedstawione dalej. Wygląd podstawek związany jest bezpośrednio z technologią wytwarzania obudów układów do nich przeznaczonych. Mieliśmy więc na początku obudowy DIP z jednym rzędem nóżek z dołu układu wzdłuż obu dłuższych boków (klasa 8086), później obudowy z nóżkami z boku układu z każdej z jego czterech stron (klasa 286 i 386). Skończyło się na chipach z nóżkami (lub z wieloma rzędami nóżek) wyprowadzonymi z dołu z każdej z 4 stron układu. Teraz właściwie są stosowane tylko te ostatnie (różne odmiany PGA). Jedyny wyjątek od podanych zasad stanowi Socket 775 – układy do niej nie mają nóżek (jedynie okrągłe powierzchnie stykowe). Ponieważ pierwsze układy nie miały zbyt dużo wyprowadzeń, stosowano po prostu ich wciskanie w podstawki. Z czasem ilość nóżek rosła, zaczęto stosować specjalne narzędzia używane do równomiernego podważania układów przy ich wyjmowaniu. Były to rozwiązania typu LIF (Low Insertion Force). Później (klasa 80486 i nowsze) pojawiły się pierwsze podstawki z rozwiązaniami ZIF (Zero Insertion Force). Aby włożyć układ w podstawkę, należało podnieść dostępną z boku dźwigienkę, włożyć układ w podstawkę i docisnąć go do niej poprzez zapięcie dźwigienki. Pewną odmianą ZIF jest Socket 479 – tam układ jest blokowany w podstawce nie przez dociśnięcie dźwigienki, ale przez przekręcenie np. śrubokrętem odpowiedniego kółka. Obecne obudowy procesorów nie są już wręcz przystosowane mechanicznie do rozwiązań typu LIF (te przestały być już praktycznie używane wraz z Socket 7 dla Pentium) i wymagają ZIF. Pierwsze podstawki nie miały żadnych mechanicznych zabezpieczeń uniemożliwiające błędne włożenie układu. Z czasem zaczęto takie blokady stosować – jest to najczęściej jeden otwór umieszczony niesymetrycznie jedynie w jednym rogu układu. Początkowo podstawki nazywano od układów, które do nich pasowały (w tym opracowaniu używa się schematu „Nazwa układu” + słowo Socket). Następnie zaczęto je nazywać po prostu Socket dodając do tego kolejne liczby arabskie (mamy więc Socket 1 do Socket 8). Obecnie najczęściej do słówka Socket dodaje się liczbę pinów, które dana podstawka zawiera. W rodzinie X86 istniały również procesory w postaci kart rozszerzeń (takich jak karty AGP). Złącza do nich nazywane były Slotami albo procesory były montowane na płytkach nazywanych MMC (Mobile Module Connector). Obecne podstawki dla procesorów są patentowane i najczęściej pozwalają na używanie układów tylko jednej firmy. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
PGA (Pin Grid Array) |
|
|
Obudowy do złącz Slot |
|
|
SECC, SECC2, SEP |
16-bitowe
procesory 8086 (z 16 bitową szyną danych) i 8088 (z 8 bitową szyną
danych) miały tyle samo (40) nóżek i niezgodne ze sobą
rozkłady sygnałów. Podobnie 40 nóżek miały koprocesory
8087. Wszystkie te typy układów dostępne były w obudowach DIP
i pasowały do podstawek typu DIL (Dual In Line) takich na zdjęciu.
Intel produkował 8086/8088 z zegarami 4,77, 8 i 10 Mhz w technologii 3000 nm. 8086 tej firmy został zaprezentowany w 1978, 8088 w 1979. Dostępne były też układy innych firm zgodne z tą platformą. Niektóre wprowadzały własne rozszerzenia (np. NEC V20).
|
Intel produkował 80286 (nazwa kodowa P2) od 1982. Wytwarzał układy z zegarami 6, 8, 10, 12, 16 i 20 Mhz w technologii 1500 nm. Na rynku dostępne były także 80286 od AMD, Siemens, HARRIS i innych. |
Na płytach głównych dla systemów klasy 80386 mogły być dostępne gniazda dla procesora (układy te miały obudowy PQFP - Plastic Quad Flat Package lub PGA) i gniazda dla koprocesora matematycznego (PGA). Procesory klasy 386 dostępne były w dwóch rodzajach – SX (16 bitowa szyna danych, 100 pinów) i DX (32 bitowa szyna danych, 132 piny). W różnych systemach montowano różne gniazda koprocesorów:
Dostępne były zestawy do uktualniania systemów z tymi podstawkami do 80486. Przykładowo:
Intel produkował układy i386DX (rdzeń P3) i i386SX (P9) z zegarami 16, 20, 25 i 33 Mhz. Część z nich miała błąd powodujący zawieszenia systemu przy używaniu kodu 32-bitowego (poprawione układy miały oznaczenie IV lub ΣΣ). Najszybszym układem klasy 386 był AMD Am386 40. Dostępne były również wyroby Cyrixa, Texas Instruments i innych.
Podstawka typu LIF z 168 pinami przeznaczona dla 16/32-bitowych układów klasy 80486 różnych firm działających na napięciu 5V. Więcej na jej temat można przeczytać w opisie Socket 3.
Podstawka typu LIF / ZIF z 169 pinami przeznaczona dla 5V 16/32-bitowych układów klasy 80486 różnych firm. Można było do niej włożyć układy 168 pinowe (jak Socket 80486) lub 169 pinowe OverDrive (tzw. ODP). Więcej na jej temat podano przy opisie Socket 3. |
Podstawka typu LIF / ZIF z 238 pinami przeznaczona dla 5V 16/32-bitowych układów klasy 80486 różnych firm. Oprócz układów 168 i 169 pinowych (jak Socket 1) obsługiwała 234 pinowe Pentium OverDrive (PODP5V). Więcej na jej temat podano przy opisie Socket 3. |
Podstawka typu LIF / ZIF z 237 pinami przeznaczona dla 5 lub 3.3V 16/32-bitowych układów klasy różnych firm. Płyty z tą podstawką miały dostępne prędkości szyny 16, 25, 33, 40 lub 50 Mhz i mnożniki 1, 2, 3 lub 2,5 (oznaczały one, ile razy szybciej niż szyna pracuje wewnętrznie procesor). Stosowana w pierwszej połowie lat 90 XX wieku (Intel wprowadził pierwszy układ klasy 80486 w 1989, a Pentium OverDrive do Socket 3 w 1994, inni producenci podobnie).
Ponieważ początkowo Socket 1 (2 i 3) były projektowane jako podstawki do rozszerzania funkcjonalności systemu, układy do nich z większą niż 168 ilością pinów Intel nazywał OverDrive. Z czasem powstała też nazwa ODPR (OverDrive Processor Replacement), która oznaczała po prostu 168 pinowy układ klasy 80486, którego przeznaczeniem jest praca w miejscu „oryginalnego” 80486 sprzedanego z danym systemem (nawet w 80486 Socket).
Należy pamiętać, iż układy na napięcie 3,3V to m.in. procesory Intela pracujące z zegarem 75 i 100 Mhz. Ponieważ obsługę 3,3V wprowadzono dopiero w Socket 3 (jako własciwie jedyną nowość), na pewno nie mogły pracować we wcześniejszych podstawkach bez dodatkowego regulatora napięcia.
Zgodnie z niektórymi opracowaniami płyty główne bez Socket 3 (czyli ze wcześniejszymi podstawkach w jednej z podanych w tabeli umieszczonej poniżej kombinacji) nie miały mnożników 2 i 3. Według innych nie obsługiwały one częstotliwości szyny 16 Mhz i 50 Mhz. Wiele systemów nie obsługiwało Pentium OverDrive i mnożnika 2,5.
Układy rodziny 486 dostępne były w wersji SX (bez koprocesora) lub DX (z koprocesorem). Po nazwie SX/DX podawano też wewnętrzny mnożnik procesora (brak oznaczał 1, 2 oznaczało 2, a 4 mnożnik 3). Przykładowo: procesor DX2 50 Mhz pracował z szyną 25 Mhz i wewnętrzną częstotliwością 2*25 = 50 Mhz, a DX 50 z szyną 50 Mhz i wewnętrzną częstotliwością 2*25 = 50 Mhz.
Ogólnie można powiedzieć, iż płyty główne dla procesorów klasy 486 mogły mieć jedną lub dwie podstawki na procesor i w zależności od tego różne możliwości rozbudowy:
|
wlutowany oryginalny procesor + jedna podstawka Socket 1, 2 lub 3 |
|
|
jedna podstawka Socket 1, 2 lub 3 |
|
|
80486 Socket + jeden Socket 1, 2 lub 3 |
|
Poniżej podano dane układów Intela (oprócz niego procesory 486 wytwarzali także m.in. AMD, Cyrix). Procesory generacji 486 zaczęły wymagać aktywnego chłodzenia.
|
Nazwa handlowa |
Zegar(Mhz) |
Szyna(Mhz) |
Rdzeń |
Cache(kB) |
|
Intel i486 SX 16 |
16 |
16 |
P23, 800 nm |
8/zewnętrzny |
|
Intel i486 SX 20 |
20 |
20 |
P23, 800 nm |
8/zewnętrzny |
|
Intel i486 DX 25 |
25 |
25 |
P4, 800 nm |
8/zewnętrzny |
|
Intel i486 SX 25 |
25 |
25 |
P23, 800 nm |
8/zewnętrzny |
|
Intel i486 DX 33 |
33 |
33 |
P4, 800 nm |
8/zewnętrzny |
|
Intel i486 SX 33 |
33 |
33 |
P23, 800 nm |
8/zewnętrzny |
|
Intel i486 DX 50 |
50 |
50 |
P4, 800 nm |
8/zewnętrzny |
|
Intel i486 DX2 50 |
50 |
25 |
P24 (ODPR P4T, ODP P23T), 800 nm |
8/zewnętrzny |
|
Intel i486 SX2ODP 50 |
50 |
25 |
P23, 800 nm |
8/zewnętrzny |
|
Intel PODP5V 63 |
63 |
25 |
P24T, 600 nm |
16+16/zewnętrzny |
|
Intel i486 DX2 66 |
66 |
33 |
P24 (ODPR P4T, ODP P23T), 800 nm |
8/zewnętrzny |
|
Intel i486 DX4 75 |
75 |
25 |
P24C (ODPR P24CT), 600 nm |
16/zewnętrzny |
|
Intel PODP5V 83 |
83 |
33 |
P24T, 600 nm |
16+16/zewnętrzny |
|
Intel i486 DX4 100 |
100 |
33 |
P24C (ODPR P24CT), 600 nm |
16/zewnętrzny |
Jeżeli chodzi o nazwy rdzeni procesorów Intela, źródła podają sprzeczne dane dotyczące wszystkich układów OverDrive (np. że to Pentium OverDrive było P24CT, a DX4 ODPR P24T). Przyjęto najbardziej prawdopodobne.
Podstawka typu LIF / ZIF z 273 pinami dla procesorów 5V.
Rozwiązanie przejściowe (wprowadzone w 1993) używane z pierwszymi 16/32-bitowymi Pentium w obudowach CPGA. Były one słynne ze względu na obecność nagłośnionego błędu w koprocesorze ujawniającego się przy dzieleniu (Intel zmuszony był wymienić bezpłatnie wadliwe układy).
Później (1996) pojawiły się też do niej układy OverDrive (ODP5V). Dostępne były też konwertery (np. PowerLap PC-54C/MMX) pozwalające używać procesorów Socket 7.
|
Nazwa handlowa |
Zegar(Mhz) |
Szyna(Mhz) |
Rdzeń |
Cache(kB) |
|
Pentium 60 |
60 |
60 |
P5, 800 nm |
8+8/zewnętrzny |
|
Pentium ODP5V-120 |
120 |
60 |
P5T, 350 nm |
8+8/zewnętrzny |
|
Pentium 66 |
66 |
66 |
P5, 800 nm |
8+8/zewnętrzny |
|
Pentium ODP5V-133 |
133 |
66 |
P5T, 250 nm |
8+8/zewnętrzny |
Chipsety Intela
|
NB |
CPU |
Pamięć |
Grafika |
SB |
HDD |
Inne |
|
|
Mercury |
Pentium |
PCI, ISA |
PIO4 |
Podstawka LIF / ZIF z 320 pinami. 3,3V procesory Pentium dla niej były w 296 pinowych obudowach SPGA (Ceramic Staggered Pin Grid Array) i PPGA (Plastic Pin Grid Array). Później pojawiły się układy OverDrive (ODP3V) i OverDrive MMX (PODPMT). Układy P54C nazywane były również Pentium Classic (w odróżnieniu od późniejszych Pentium MMX).
Według Intela wszystkie procesory Pentium kompatybilne z Socket 5 są także kompatybilne z Socket 7 (http://support.intel.com/support/processors/sb/CS-001826.htm) i można ich używać z nowszą podstawką. Niektóre źródła podają natomiast, iż część płyt głównych nie pozwalała na używanie procesorów działających prędkością większą 120 Mhz i/lub OverDrive MMX.
Można było w nią włożyć przejściówkę i używać procesorów przeznaczonych dla Socket 7/Super 7 (np. http://www.powerleap.com/PL-ProMMX.jsp).
|
Nazwa handlowa |
Zegar(Mhz) |
Szyna(Mhz) |
Rdzeń |
Cache(kB) |
Instrukcje |
|
Pentium 75 |
75 |
50 |
P54C, 600 nm |
8+8/zewnętrzny |
|
|
Pentium 90 |
90 |
60 |
P54C, 600 nm |
8+8/zewnętrzny |
|
|
Pentium 100 |
100 |
50 |
P54C, 600 nm |
8+8/zewnętrzny |
|
|
Pentium 100 |
100 |
66 |
P54C, 600 nm |
8+8/zewnętrzny |
|
|
Pentium 120 |
120 |
60 |
P54CQS, 350 nm |
8+8/zewnętrzny |
|
|
Pentium ODP3V-125 |
125 |
50 |
P54CT, 350 nm |
8+8/zewnętrzny |
|
|
Pentium 133 |
133 |
66 |
P54CS, 350 nm |
8+8/zewnętrzny |
|
|
Pentium ODP3V-150 |
150 |
60 |
P54CT, 350 nm |
8+8/zewnętrzny |
|
|
Pentium ODPMT-150 MMX |
150 |
50 |
P54CTB, 350 nm |
16+16/zewnętrzny |
MMX |
|
Pentium ODPMT-150 MMX |
150 |
60 |
P54CTB, 350 nm |
16+16/zewnętrzny |
MMX |
|
Pentium ODP3V-166 |
166 |
66 |
P54CT, 350 nm |
8+8/zewnętrzny |
|
|
Pentium ODPMT-166 MMX |
166 |
66 |
P54CTB, 350 nm |
16+16/zewnętrzny |
MMX |
|
Pentium ODPMT-180 MMX |
180 |
60 |
P54CTB, 350 nm |
16+16/zewnętrzny |
MMX |
|
Pentium ODPMT-200 MMX |
200 |
66 |
P54CTB, 350 nm |
16+16/zewnętrzny |
MMX |
Chipsety Intela
|
NB |
CPU |
Pamięć |
Grafika |
SB |
HDD |
Inne |
|
|
82430NX (Neptun) |
Pentium |
Chipsety VIA
|
NB |
CPU |
Pamięć |
Grafika |
SB |
HDD |
Inne |
|
|
Apollo VP-M |
Pentium, M1, K5 |
||||||
|
Apollo VP-1 |
Pentium, M1, K5 |
Nigdy nie produkowana 235 pinowa podstawka typu ZIF dla procesorów klasy 80486. Miała obsługiwać jedynie układy 3,3V. Opisywana w różnych dokumentacjach.
Podstawka ZIF z 321 pinami będąca rozszerzeniem Socket 7. Ma dodatkową nóżkę nie zawierającą żadnego sygnału (wszystkie procesory do Socket 7 ją miały po to, aby przez pomyłkę ich nie użyć w płytach z Socket 5) oraz zmiany w specyfikacji wcześniejszych nóżek zrobione po to, aby zapewnić dodatkowe mnożniki, podwójne zasilanie rdzenia procesora (wymagane w Pentium MMX – 3.3V i 2.5V). Po porzuceniu systemów Socket 7 przez Intela (w 1999 zaprzestano produkcji Pentium MMX) cała platforma była rozwijana przez innych producentów pod nazwą Super 7 (jednym z ostatnich procesorów do niej był K6-III 500 Mhz z 2000 roku) – m.in. dodawano nowe mnożniki, wprowadzono obsługę szyny szybszej niż 66 Mhz i obsługę AGP, zamiast napięcia 2,5V można było użyć 2,0V. Były dostępne przejściówki pozwalające na korzystanie z szybkich procesorów Super 7 na „starych” płytach Socket 7. |
|
Nazwa handlowa |
Zegar(Mhz) |
Szyna(Mhz) |
Rdzeń |
Cache(kB) |
Instrukcje |
|
Procesory dla Socket 5 |
|||||
|
Pentium 150 |
150 |
60 |
P54CS, 350 nm |
8+8/zewnętrzny |
|
|
Pentium 166 |
166 |
66 |
P54CS, 350 nm |
8+8/zewnętrzny |
|
|
Pentium 166 MMX |
166 |
66 |
P55C, 350 nm |
16+16/zewnętrzny |
MMX |
|
IDT WinChip C6-180 |
180 |
60 |
C6, 350 nm |
32+32/zewnętrzny |
MMX |
|
Pentium 200 |
200 |
66 |
P54CS, 350 nm |
8+8/zewnętrzny |
|
|
Pentium 200 MMX |
200 |
66 |
P55C, 350 nm |
16+16/zewnętrzny |
MMX |
|
IDT WinChip C6-200 |
200 |
66 |
C6, 350 nm |
32+32/zewnętrzny |
MMX |
|
IBM MX2 |
208 |
||||
|
IDT WinChip C6-225 |
225 |
75 |
C6, 350 nm |
32+32/zewnętrzny |
MMX |
|
IDT WinChip2 W2-3D 225 |
225 |
75 |
C6-3D, 250 nm |
32+32/zewnętrzny |
MMX, 3dnow |
|
Pentium 233 MMX |
233 |
66 |
P55C, 350 nm |
16+16/zewnętrzny |
MMX |
|
IDT WinChip C6-240 |
240 |
60 |
C6, 350 nm |
32+32/zewnętrzny |
MMX |
|
IDT WinChip2 W2-3D 240 |
240 |
60 |
C6-3D, 250 nm |
32+32/zewnętrzny |
MMX, 3dnow |
|
IDT WinChip2 W2-3D 250 |
250 |
C6-3D, 250 nm |
32+32/zewnętrzny |
MMX, 3dnow |
|
|
AMD K6 266 |
266 |
66 |
250 nm |
32+32/zewnętrzny |
MMX |
|
AMD K6-2 266 |
250 nm |
32+32/zewnętrzny |
MMX, 3Dnow |
||
|
IDT WinChip2 W2-3D 266 |
266 |
C6-3D, 250 nm |
32+32/zewnętrzny |
MMX, 3dnow |
|
|
IDT WinChip2 W2-3D 266 |
266 |
100 |
C6-3D, 250 nm |
32+32/zewnętrzny |
MMX, 3dnow |
|
Cyrix MII-333GP |
290 |
83 |
250 nm |
64/zewnętrzny |
MMX |
|
AMD K6 300 |
300 |
MMX |
|||
|
AMD K6-2 300 |
300 |
100 |
Chomper, 250 nm |
32+32/zewnętrzny |
MMX, 3Dnow |
|
IDT WinChip2 W2-3D 300 |
300 |
C6-3D, 250 nm |
32+32/zewnętrzny |
MMX, 3dnow |
|
|
IDT WinChip2 W2-3D 300 |
300 |
100 |
C6-3D, 250 nm |
32+32/zewnętrzny |
MMX, 3dnow |
|
AMD K6-2 350 |
350 |
100 |
Chomper, 250 nm |
32+32/zewnętrzny |
MMX, 3Dnow |
|
AMD K6-2 380 |
380 |
95 |
Chomper, 250 nm |
32+32/zewnętrzny |
MMX, 3Dnow |
|
AMD K6-2 400 |
400 |
100 |
Chomper, 250 nm |
32+32/zewnętrzny |
MMX, 3Dnow |
|
AMD K6-III 400 |
400 |
100 |
Sharptooth, 250 nm |
32+32/256/zewnętrzny |
MMX, 3Dnow |
|
AMD K6-2 450 |
450 |
100 |
Chomper, 250 nm |
32+32/zewnętrzny |
MMX, 3Dnow |
|
AMD K6-III 450 |
450 |
100 |
Sharptooth, 250 nm |
32+32/256/zewnętrzny |
MMX, 3Dnow |
|
AMD K6-2 475 |
475 |
95 |
Chomper, 250 nm |
32+32/zewnętrzny |
MMX, 3Dnow |
|
AMD K6-III 500 |
500 |
100 |
250 nm |
32+32/256/zewnętrzny |
MMX, 3Dnow |
Chipsety Intela
|
NB |
CPU |
Pamięć |
Grafika |
SB |
HDD |
Inne |
|
|
82430FX (Triton) |
Pentium, Pentium MMX, FSB do 66 |
FPM, EDO, 128MB |
PCI, ISA |
PIO4 |
USB1.1 |
||
|
82430HX (Triton II) |
Pentium, Pentium MMX, inne, FSB do 66 |
FPM, EDO, ECC, 512MB |
PCI, ISA |
PIO4 |
USB1.1 |
||
|
82430TX |
Pentium, Pentium MMX, inne, FSB do 66 |
FPM,EDO,SDRAM,256MB |
PCI, ISA |
UDMA33 |
USB1.1 |
||
|
82430VX (Triton III) |
Pentium, Pentium MMX, inne, FSB do 66 |
FPM,EDO,SDRAM,128MB |
PCI, ISA |
PIO4 |
USB1.1 |
Chipsety VIA
|
NB |
CPU |
Pamięć |
Grafika |
SB |
HDD |
Inne |
|
|
Apollo VP-2 |
Pentium, Pentium MMX, M1, K5, K6 |
||||||
|
Apollo VPX |
Pentium, Pentium MMX, M1, K5, K6 |
||||||
|
Apollo VP-3 |
Pentium, Pentium MMX, M1, M2, K5, K6 |
||||||
|
VT8501 (Apollo MVP4) |
FSB do 100 Mhz, wszystkie |
SDRAM lub EDO, 768 MB |
Trident Blade 3D, AGP... |
VT82C686 |
UDMA 66 |
ISA, PCI, USB |
Chipsety OPTi
|
NB |
CPU |
Pamięć |
Grafika |
SB |
HDD |
Inne |
|
Vendetta |
Pentium, Pentium MMX, M1, K5 |
|||||
|
Viper Xpress+ |
Pentium, Pentium MMX, M1, M2, K5, K6 |
Chipsety SiS
|
NB |
CPU |
Pamięć |
Grafika |
SB |
HDD |
Inne |
|
|
SIS 5571 |
Pentium, Pentium MMX, M1, K5, K6 |
||||||
|
SIS 5591 |
FSB do 100 Mhz |
ISA, PCI, AGP |
|||||
|
SIS 5596 |
Pentium, Pentium MMX, M1, K5, K6 |
||||||
|
SIS 5597 |
Pentium, Pentium MMX, M1, K5, K6 |
||||||
|
SIS 530 |
DIMM, 1,5GB |
SiS 5595 |
UDMA66 |
ISA, |
Chipsety ALI
|
NB |
CPU |
Pamięć |
Grafika |
SB |
HDD |
Inne |
|
|
M1531 + M1533 (ALI Alladin IV) |
Pentium, Pentium MMX, M1,M2, FSB do 83,3 |
M1543 |
|||||
Opatentowana przez Intela podstawka typu ZIF z 387 pinami. Współdziałała z 16/32-bitowymi Pentium Pro lub Pentium II OverDrive 300 – 333 w konfiguracjach dwuprocesorowych. Pentium Pro było pierwszym procesorem Intela z uaktualnianym programowo microcode (np. przez BIOS) i działało znacznie wolniej z oprogramowaniem mieszanym (częściowo 16 i 32 bitowym) niż analogiczne Pentium. Dostępne były przejściówki pozwalające używać:
|
|
Nazwa handlowa |
Zegar(Mhz) |
Szyna(Mhz) |
Rdzeń |
Cache(kB) |
Instrukcje |
|
Pentium Pro 150 |
150 |
60 |
P6, 600 nm |
16/256 |
|
|
Pentium Pro 166 |
166 |
66 |
P6, 350 nm |
16/512 |
|
|
Pentium Pro 180 |
180 |
60 |
P6, 600 nm |
16/256 |
|
|
Pentium Pro 200 |
200 |
66 |
P6, 600 nm |
16/256 |
|
|
Pentium Pro 200 |
200 |
66 |
P6, 350 nm |
16/512 |
|
|
Pentium Pro 200 |
200 |
66 |
P6, 350 nm |
16/1024 |
|
|
Pentium II OD300 |
300 |
66 |
P6T, 250 nm |
32/512 |
MMX |
|
Pentium II OD333 |
333 |
66 |
P6T, 250 nm |
32/512 |
MMX |
Chipsety Intela
|
Chipset |
NB |
CPU |
Pamięć |
Grafika |
SB |
HDD |
Inne |
|
440FX (Natoma) |
1-2 Pentium Pro, Pentium II, FSB 50,60,66 |
FPM, EDO, BEDO, 1024 MB, ECC |
ISA, PCI |
DMA Mode 2 |
ISA, PCI |
||
|
440LX |
1-2 Pentium Pro, FSB 50,60,66 |
SDRAM, EDO, 1024 MB, ECC |
ISA, PCI, AGP 1x |
UDMA33 |
ISA, PCI, USB |
Opatentowana przez Intela podstawka typu ZIF z 370 pinami dla procesorów 16/32-bitowych. Bezpośrednio do niej mocowano zapinkami radiator z wentylatorem. Niektóre procesory do niej można było nieoficjalnie używać w konfiguracjach dwuprocesorowych.
Początkowo dostępne były do niej tylko układy w technologii 250 nm (w obudowie PPGA – Plastic Pin Grid Array). Następnie Intel przeszedł na 180 nm (układy Coppermine z SSE w obudowie FC-PGA - Flip Chip Pin Grid Array) i Tualatin w technologii 130 nm (obudowy FC-PGA2 – FC-PGA z dodatkową blaszką chroniącą rdzeń procesora nazwaną Integrated Heat Sink).
W planach Intela były też układy z rdzeniem Coppermine-T (Coppermine 180 nm z interfejsem Tualatin). W części materiałów jest informacja, iż były to Pentium III 866 EB, 933 EB, 1.0 EB i 1.33 EB. Nie można jednak tego z całą pewnością ustalić. Podobnie w chwili obecnej nie można ustalić, czy na rynku były Pentium III-S 700 i 1,2 i 1,33.
Pomiędzy PPGA, FC-PGA i FC-PGA2 były pewne różnice np. w napięciach i pomimo takiej samej fizycznie podstawki nie wszystkie kombinacje procesor-płyta główna działały. Pojawiły się odpowiednie przejściówki pozwalające na korzystanie z nowych procesorów w starych płytach (oczywiście oprócz nich było też czasem wymagane, aby płyta potrafiła obsłużyć dany mnożnik lub szybszą szynę):
Odpowiednią licencję na używanie Socket 370 wykupiła od Intela firma Cyrix (później przejęta przez VIA). Po uaktualnieniach BIOS w części płyt głównych można było stosować także jej procesory.
Warto dodać, iż układy Joshua (rdzeń Jalapeno) Cyrixa nie wyszły poza stadium prototypów i stąd ich nie ma w poniższej tabeli. Niektóre źródła potwierdzają istnienie układów z rdzeniem Samuel taktowanym powyżej 700 Mhz, Samuel 2 z rdzeniem wolniejszym niż 700 Mhz i Ezra-T 750 Mhz. Trudno to jednoznacznie stwierdzić.
Procesory do Socket 370 były także używane (po zastosowaniu przejściówek) w płytach głównych ze złączem Slot 1.
|
Nazwa handlowa |
Zegar(Mhz) |
Szyna(Mhz) |
Rdzeń |
Cache(kB) |
Instrukcje |
|
Celeron 300A |
300 |
66 |
P6C (Mendocino), 250 nm |
32/128 |
MMX |
|
Celeron 333 |
333 |
66 |
P6C (Mendocino), 250 nm |
32/128 |
MMX |
|
Celeron 366 |
366 |
66 |
P6C (Mendocino), 250 nm |
32/128 |
MMX |
|
Celeron 400 |
400 |
66 |
P6C (Mendocino), 250 nm |
32/128 |
MMX |
|
Celeron 433 |
433 |
66 |
P6C (Mendocino), 250 nm |
32/128 |
MMX |
|
Celeron 466 |
466 |
66 |
P6C (Mendocino), 250 nm |
32/128 |
MMX |
|
Pentium III 500E |
500 |
100 |
Coppermine, 180 nm |
16+16/256 |
MMX, SSE |
|
Celeron 500 |
500 |
66 |
P6C (Mendocino), 250 nm |
32/128 |
MMX |
|
VIA Cyrix III |
500 |
100 |
Samuel, 180 nm |
64+64/0 |
MMX, 3Dnow! |
|
Pentium III 533EB |
533 |
133 |
Coppermine, 180 nm |
16+16/256 |
MMX, SSE |
|
Celeron 533 |
533 |
66 |
P6C (Mendocino), 250 nm |
32/128 |
MMX |
|
Celeron 533A |
533 |
66 |
Coppermine, 180 nm |
32/128 |
MMX, SSE |
|
VIA Cyrix III |
533 |
133 |
Samuel, 180 nm |
64+64/0 |
MMX, 3Dnow! |
|
Pentium III 550E |
550 |
100 |
Coppermine, 180 nm |
16+16/256 |
MMX, SSE |
|
VIA Cyrix III |
550 |
100 |
Samuel, 180 nm |
64+64/0 |
MMX, 3Dnow! |
|
Celeron 566 |
566 |
66 |
Coppermine, 180 nm |
32/128 |
MMX, SSE |
|
Pentium III 600E |
600 |
100 |
Coppermine, 180 nm |
16+16/256 |
MMX, SSE |
|
Pentium III 600EB |
600 |
133 |
Coppermine, 180 nm |
16+16/256 |
MMX, SSE |
|
Celeron 600 |
600 |
66 |
Coppermine, 180 nm |
32/128 |
MMX, SSE |
|
VIA Cyrix III |
600 |
100 |
Samuel, 180 nm |
64+64/0 |
MMX, 3Dnow! |
|
Celeron 633 |
633 |
66 |
Coppermine, 180 nm |
32/128 |
MMX, SSE |
|
Pentium III 650E |
650 |
100 |
Coppermine, 180 nm |
16+16/256 |
MMX, SSE |
|
VIA Cyrix III |
650 |
100 |
Samuel, 180 nm |
64+64/0 |
MMX, 3Dnow! |
|
Pentium III 667EB |
667 |
133 |
Coppermine, 180 nm |
16+16/256 |
MMX, SSE |
|
Celeron 667 |
667 |
66 |
Coppermine, 180 nm |
32/128 |
MMX, SSE |
|
VIA Cyrix III |
667 |
133 |
Samuel, 180 nm |
64+64/0 |
MMX, 3Dnow! |
|
Pentium III 700E |
700 |
100 |
Coppermine, 180 nm |
16+16/256 |
MMX, SSE |
|
Celeron 700 |
700 |
66 |
Coppermine, 180 nm |
32/128 |
MMX, SSE |
|
VIA Cyrix III |
700 |
100 |
Samuel, 180 nm |
64+64/0 |
MMX, 3Dnow! |
|
VIA C3-A |
700 |
100 |
Samuel 2, 150 nm |
128/64 |
MMX, 3Dnow! |
|
Pentium III 733EB |
733 |
133 |
Coppermine, 180 nm |
16+16/256 |
MMX, SSE |
|
Celeron 733 |
733 |
66 |
Coppermine, 180 nm |
32/128 |
MMX, SSE |
|
VIA C3-A |
733 |
133 |
Samuel 2, 150 nm |
128/64 |
MMX, 3Dnow! |
|
Pentium III 750E |
750 |
100 |
Coppermine, 180 nm |
16+16/256 |
MMX, SSE |
|
VIA C3-A |
750 |
100 |
Samuel 2, 150 nm |
128/64 |
MMX, 3Dnow! |
|
Celeron 766 |
766 |
66 |
Coppermine, 180 nm |
32/128 |
MMX, SSE |
|
Pentium III 800E |
800 |
100 |
Coppermine, 180 nm |
16+16/256 |
MMX, SSE |
|
Pentium III 800EB |
800 |
133 |
Coppermine, 180 nm |
16+16/256 |
MMX, SSE |
|
Celeron 800 |
800 |
100 |
Coppermine, 180 nm |
32/128 |
MMX, SSE |
|
VIA C3-A |
800 |
100 |
Ezra, 130 nm |
128/64 |
MMX, 3dnow! |
|
VIA C3-T |
800 |
133 |
Ezra-T, 130 nm |
128/64 |
MMX, 3Dnow! |
|
VIA C3-A |
800 |
100 |
Samuel 2, 150 nm |
128/64 |
MMX, 3Dnow! |
|
VIA C3-A |
800 |
133 |
Samuel 2, 150 nm |
128/64 |
MMX, 3Dnow! |
|
Pentium III 850E |
850 |
100 |
Coppermine, 180 nm |
16+16/256 |
MMX, SSE |
|
Celeron 850 |
850 |
100 |
Coppermine, 180 nm |
32/128 |
MMX, SSE |
|
VIA C3-A |
850 |
100 |
Ezra, 130 nm |
128/64 |
MMX, 3dnow! |
|
Pentium III 866EB |
866 |
133 |
Coppermine, 180 nm |
16+16/256 |
MMX, SSE |
|
VIA C3-A |
866 |
133 |
Ezra, 130 nm |
128/64 |
MMX, 3dnow! |
|
VIA C3-T |
866 |
133 |
Ezra-T, 130 nm |
128/64 |
MMX, 3Dnow! |
|
Pentium III 900E |
900 |
100 |
Coppermine, 180 nm |
16+16/256 |
MMX, SSE |
|
Celeron 900 |
900 |
100 |
Coppermine, 180 nm |
32/128 |
MMX, SSE |
|
Celeron 900A |
900 |
100 |
Tualatin, 130 nm |
32/256 |
MMX, SSE |
|
Pentium III 933EB |
933 |
133 |
Coppermine, 180 nm |
16+16/256 |
MMX, SSE |
|
VIA C3-T |
933 |
133 |
Ezra-T, 130 nm |
128/64 |
MMX, 3Dnow! |
|
Celeron 950 |
950 |
100 |
Coppermine, 180 nm |
32/128 |
MMX, SSE |
|
Pentium III 1,0E |
1000 |
100 |
Coppermine, 180 nm |
16+16/256 |
MMX, SSE |
|
Pentium III 1,0EB |
1000 |
133 |
Coppermine, 180 nm |
16+16/256 |
MMX, SSE |
|
Pentium III 1,0 |
1000 |
133 |
Tualatin, 130 nm |
16+16/256 |
MMX, SSE |
|
Celeron 1,0 |
1000 |
100 |
Coppermine, 180 nm |
32/128 |
MMX, SSE |
|
Celeron 1,0A |
1000 |
100 |
Tualatin, 130 nm |
32/256 |
MMX, SSE |
|
VIA C3-T |
1000 |
133 |
Ezra-T |
128/64 |
MMX, 3dnow! |
|
VIA C3-G |
1000 |
133 |
Nehemian |
128/64 |
MMX, SSE, 3Dnow! |
|
Pentium III 1,1E |
1100 |
100 |
Coppermine, 180 nm |
16+16/256 |
MMX, SSE |
|
Celeron 1,1 |
1100 |
100 |
Coppermine, 180 nm |
32/128 |
MMX, SSE |
|
Celeron 1,1A |
1100 |
100 |
Tualatin, 130 nm |
32/256 |
MMX, SSE |
|
VIA C3-G |
1100 |
133 |
Nehemian |
128/64 |
MMX, SSE, 3Dnow! |
|
Pentium III 1,13EB |
1133 |
133 |
Coppermine, 180 nm |
16+16/256 |
MMX, SSE |
|
Pentium III 1,13 |
1133 |
133 |
Tualatin, 130 nm |
16+16/256 |
MMX, SSE |
|
Pentium III-S 1,13 |
1133 |
133 |
Tualatin, 130 nm |
16+16/512 |
MMX, SSE |
|
Pentium III 1,2 |
1200 |
133 |
Tualatin, 130 nm |
16+16/256 |
MMX, SSE |
|
Celeron 1,2 |
1200 |
100 |
Tualatin, 130 nm |
32/256 |
MMX, SSE |
|
VIA C3-G |
1200 |
133 |
Nehemian |
128/64 |
MMX, SSE, 3Dnow! |
|
Pentium III-S 1,26 |
1266 |
133 |
Tualatin, 130 nm |
16+16/512 |
MMX, SSE |
|
Celeron 1,3 |
1300 |
100 |
Tualatin, 130 nm |
32/256 |
MMX, SSE |
|
VIA C3-G |
1300 |
133 |
Nehemian |
128/64 |
MMX, SSE, 3Dnow! |
|
Pentium III 1,33 |
1333 |
133 |
Tualatin, 130 nm |
16+16/256 |
MMX, SSE |
|
Pentium III 1,4 |
1400 |
133 |
Tualatin, 130 nm |
16+16/256 |
MMX, SSE |
|
Pentium III-S 1,4 |
1400 |
133 |
Tualatin, 130 nm |
16+16/512 |
MMX, SSE |
|
Celeron 1,4 |
1400 |
100 |
Tualatin, 130 nm |
32/256 |
MMX, SSE |
|
VIA C3-G |
1400 |
133 |
Nehemian |
128/64 |
MMX, SSE, 3Dnow! |
Chipsety Intela
|
NB |
CPU |
Pamięć |
Grafika |
SB |
HDD |
Inne |
|
|
810 |
82810 |
FSB 66/100 Mhz |
SDRAM 66/100, 512 MB |
Intel 3D |
ICH (82801AA) |
UDMA66 |
PCI2.2, USB x2 |
|
ICH0 (82801AB) |
UDMA33 |
||||||
|
810E |
82810E |
FSB 66/100/133, Tualatin |
SDRAM 66/100, 512 MB |
Intel 3D |
ICH (82801AA) |
UDMA66 |
PCI2.2, USB x2 |
|
ICH0 (82801AB) |
UDMA33 |
||||||
|
810E2 |
82810E2 |
||||||
|
815EG |
82815EG |
||||||
|
815G |
82815G |
||||||
|
815P |
82815P |
||||||
|
820 |
82820 |
||||||
|
820E |
82820E |
||||||
|
840 |
82840 |
Chipsety SIS
Podstawka
typu ZIF dla 16/32-bitowych procesorów Pentium 4 firmy Intel.
Wprowadzona w listopadzie 2000. Było
to rozwiązanie przejściowe, które stosunkowo szybko zostało
zastąpione przez Socket 478 w 2001.
Dostępne dla niego były tylko układy z rdzeniem Williamette. Były one zamknięte w obudowach OOI (skrót od OLGA - Organic Land Grid Array) chroniącą mechanicznie rdzeń układu przed ukruszeniem. Jak pierwsze wykorzystywały architekturę NetBurst. Osiągały znacznie niższe rezultaty wydajnościowe niż Pentium 3 z niższymi zegarami.
W okresie późniejszym pojawiły się na rynku przejściówki pozwalające na korzystanie w Socket 423 z niektórych procesorów w obudowie Socket 478. Przykładowe rozwiązanie PL-P4/N firmy PowerLap (http://www.powerleap.com/PL-P4N.jsp) pozwalało na użycie 130 nm procesorów Pentium4 i Celeron z rdzeniem Willamette i Northwood. Mogły one działac z szyną 100 Mhz QDR (400 Mhz) z maksymalną szybkością 3000 Mhz lub z szyną 133 Mhz QDR (533 Mhz) z maksymalną szybkością 3059 Mhz.
|
Nazwa handlowa |
Zegar(Mhz) |
Szyna(Mhz) |
Rdzeń |
Cache L1D,L1I,L2,L3 (kB,kµops) |
Instrukcje |
|
Pentium 4 1,3 - 2,0 |
1300 - 2000 |
100/400 |
Williamette, 180 nm |
8+12kµops/256 |
MMX, SSE, SSE2 |
Chipsety Intela
|
NB |
CPU |
Pamięć |
Grafika |
SB |
HDD |
Inne |
|
|
850 (Tehama) |
FSB 400 |
RDRAM PC800, dual, 2GB |
PCI, AGP 4x |
Podstawka typu ZIF z 462 pinami dla 16/32-bitowych procesorów firmy AMD z rodziny K7. Wykorzystywana w okresie 2000 - lipiec 2005. Używana zarówno w systemach biurkowych (Athlon, Athlon XP, Duron, Sempron) jak i dwuprocesorowych serwerowych (Athlon MP) jak i notebookowych (Athlon XP-M). Radiator z wentylatorem jest do niej bezpośrednio mocowany zapinkami. Procesory nie miały osłoniętego rdzenia, co dosyć często powodowało ich fizyczne uszkodzenie przy montażu. W nowszych układach pojawiła się wbudowana dioda termiczna. Wszystkie dysponowały możliwością zmiany prędkości poprzez modyfikację połączeń mostkó |